科创板将迎来首家国内AI芯片领域的龙头公司。
7月6日晚间，寒武纪(688256)披露发行公告，确定发行价为64.39元/股，对应募资规模为25.82亿元，略低于此前预计的28亿元。公司网上、网下申购日为7月8日，网上申购代码为“787256”。
从选取的可比公司估值法看。根据《证券发行与承销管理办法》规定，发行人尚未盈利的，可以不披露发行市盈率及与同行业市盈率比较的相关信息，应当披露市销率、市净率等反映发行人所在行业特点的估值指标。因此，寒武纪本次发行选择可以反映行业特点的市销率作为估值指标。
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发行公告显示，发行价64.39元/股对应公司市值为257.62亿元，同时对应公司2019年营业收入发行后市销率为58.03倍，高于可比公司平均静态市销率，低于可比公司虹软科技、澜起科技的静态市销率，存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。
本次发行股票数量为4010万股，约占发行后公司总股本的10.02%。最终战略配售数量为710.4536万股，约占发行总数量的17.72%，获配金额(不含佣金)总计4.57亿元；其中，联想北京、美的控股、OPPO移动、中证投资(保荐机构相关子公司)分别获配8000万元、2亿元、1亿元、7746.12万元。
作为国内人工智能芯片领域的龙头企业之一，寒武纪董事长陈天石为中国科学技术大学计算机软件与理论博士，出生于1985年的他今年仅35岁。由于成立短短四年，叠加创始人“少年天才”经历等，寒武纪本轮科创板上市征途引来各界诸多关注。
招股书显示，寒武纪主业为应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。此次募资将分别投资于新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目和用于补充流动资金。
除募投项目所涉及三款芯片产品外，公司曾预计未来3年仍有其他5-6款芯片产品需要进行研发投入，并初步估计，除募集资金以外，仍需30亿-36亿元资金投入该等研发项目等。
财务数据显示，仍处持续大规模研发投入期的寒武纪要盈利或尚待时日。2017-2019年，公司分别实现营业收入784.33万元、1.17亿元、4.44亿元；相应研发费用率分别高达380.73%、205.18%和122.32%。公司净利润处于连年亏损状态，分别为-3.81亿元、-4104.65万元、-11.79亿元，3年连续亏损超过16亿元。寒武纪表示，业绩波动主要受到股份支付等非经常性损益项目及研发费用的影响。
从今年情况看，寒武纪预计2020年1-6月营业收入约为8200万元至8600万元，同比下降约12.24%至16.32%；公司坦诚这主要系预计从华为海思取得的终端智能处理器IP授权业务收入同比下降较大以及受新冠肺炎疫情的不利影响。公司同期净利润预计为-2.3亿元至-2.1亿元，主要系预计研发投入大幅增加造成净利润下滑。同时，寒武纪还预计2020年边缘智能芯片及加速卡产品可实现规模化销售，但是持续较大的研发投入使得公司目前处于持续亏损状态。
“截至公告刊登日，公司尚未盈利，公司未来几年有望继续较大规模的研发投入，上市后一段时间内未盈利状态可能持续存在。”寒武纪在本次发行公告中亦提请投资者关注投资风险，审慎研判发行定价的合理性，理性做出投资。
